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CPU Intel ‘Tiger Lake’, gráficos Xe, proceso ‘SuperFin’ de 10 nm, software y más detalles en el día de la arquitectura


Intel ha anunciado nuevos detalles de sus próximas líneas de productos de CPU y GPU para el consumidor, así como la memoria 3D Xpoint, el nodo del proceso de fabricación de 10 nm, la futura tecnología de empaquetado de chips, software y mucho más, en su seminario virtual Architecture Day 2020. Los ingenieros sénior, incluido Raja Koduri, que es vicepresidente sénior, arquitecto jefe y director general de arquitectura, gráficos y software de la empresa, hablaron sobre el progreso de Intel en el diseño de productos y en los frentes de fabricación, ofreciendo información sobre cómo Intel pretende ser competitivo. ahora y en el futuro.

Empezando por el 11th CPUs Gen ‘Tiger Lake’, que se espera que se anuncien ya en la primera semana de septiembre, Intel reveló que una combinación de mejoras en los procesos de fabricación y microarquitectura permitirá un rango de frecuencias mucho más amplio que el actual 10th Serie de procesadores Gen ‘Ice Lake’. Esto debería permitir que los núcleos de la CPU aumenten o disminuyan más que antes para adaptarse a los objetivos de ahorro de energía y rendimiento.

Los núcleos de Willow Cove en las CPU de Tiger Lake escalarán las frecuencias mejor que los núcleos Sunny Cove de la generación actual

Tiger Lake utiliza la microarquitectura de CPU ‘Willow Cove’. La nueva GPU integrada Xe-LP de Intel con hasta 96 unidades de ejecución también debutará con esta línea de productos. Las CPU de Tiger Lake también cuentan con una nueva estructura de caché y medidas de seguridad destinadas a mitigar los ataques de flujo de control, además de la aceleración de la IA, así como Thunderbolt 4 y USB 4 integrados. La compatibilidad con PCIe 4.0 y DDR5 RAM preparará la plataforma para el futuro.

Intel está promocionando “más que un aumento generacional” en el rendimiento de esta generación, lo que debería permitirle compensar parte del tiempo perdido debido a los repetidos retrasos con la producción de 10 nm durante los últimos años. Se espera que las PC construidas con CPU de Tiger Lake salgan a la venta a fines de 2020. No se hicieron más anuncios sobre la transición retrasada a 7 nm después de esto.

La compañía ha eliminado sus confusos sufijos “+” y en su lugar utilizará el término “10nm SuperFin” para calificar la última mejora de su proceso de 10nm. Intel llama a esta la mayor mejora intranodo de su historia, ya que ha mejorado la estructura de sus transistores FinFET para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética sin una caída generacional en el tamaño de fabricación. Se dice que los transistores SuperFin permiten un mejor paso de corriente con interconexiones mejoradas, menor resistencia y caída de voltaje reducida.

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Intel afirma un enorme aumento de rendimiento gracias a sus avances intrageneracionales

Las mejoras de los transistores SuperFin se han logrado utilizando una estructura de “superrejilla” de materiales dieléctricos High-K en una pila que mide unos pocos angstroms de espesor. Intel dice que este es un desarrollo líder en la industria que está por delante de las capacidades de sus competidores y que ya está en uso con los chips Tiger Lake.

Si bien la GPU integrada Xe-LP (baja potencia) comenzará a implementarse en 2020, Intel también detalló planes para que Xe se amplíe a tarjetas gráficas discretas, PC de juegos entusiastas y aplicaciones de servidor y de centro de datos. Xe-LP es solo una implementación y está optimizado para tamaño y potencia. Cuenta con hasta 96 unidades de ejecución y admitirá cómputo asíncrono, inferencia de IA, un motor de codificación / decodificación de medios actualizado, color de 12 bits, cuatro canales de visualización, sombreado de velocidad variable, nitidez adaptativa y sincronización adaptativa con frecuencias de actualización variables de hasta 360Hz .

Se dice que el rendimiento en juegos para Xe-LP en un paquete de 15W iguala o supera lo que la GPU integrada Gen11 actual de Intel puede lograr en un sobre de 25W. Intel dice que los usuarios pueden esperar ejecutar juegos en configuraciones altas con mejores velocidades de cuadro que las actuales GPU integradas que pueden administrar en configuraciones bajas.

Para los jugadores de PC, Intel anunció una nueva implementación Xe-HPG de su GPU Xe-HP de alta potencia, que llegará en 2021. Los únicos detalles confirmados hasta ahora son que admitirá el trazado de rayos por hardware y utilizará la memoria GDDR6. Curiosamente, esta GPU se fabricará utilizando una fundición de terceros y aprovechando la tecnología de procesos externos, que Intel indicó recientemente que comenzaría a hacer para mejorar su capacidad de llevar productos al mercado.

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La arquitectura de gráficos Xe escala desde ultraportátiles hasta servidores de centros de datos y supercomputadoras

La variante de gama alta Xe-HP está diseñada para ser escalable para potenciar la codificación y transmisión de medios de alta gama, así como las capacidades de aceleración de IA en el centro de datos. Se demostró la transcodificación de 10 transmisiones de video 4K 60fps simultáneamente en un bloque lógico modular, y hasta cuatro de estos bloques se pueden implementar en una GPU.

En otros anuncios, Intel confirmó que Alder Lake será su próximo diseño de CPU híbrida, siguiendo a Lakefield. Combinará núcleos Golden Cove y Gracemont de próxima generación para brindar flexibilidad, potencia y eficiencia. No se han anunciado más detalles, incluido un plazo de lanzamiento, pero se espera que Alder Lake forme la base de los 12th Línea Gen para computadoras de escritorio y portátiles.

Para servidores y centros de datos, Intel enviará sus CPU escalables Xeon de próxima generación basadas en la arquitectura Ice Lake-SP a finales de este año, que admiten el cifrado total de memoria y PCIe 4.0. Después de eso, la generación Sapphire Rapids aprovechará los transistores SuperFin de 10 nm y admitirá PCIe 5.0 con memoria DDR5.

Intel también presentó actualizaciones en sus líneas de productos FPGA, memoria persistente 3D Xpoint, flash NAND 3D de 144 capas, investigación de procesamiento neuromórfico Loihi, tecnología de empaque Foveros y EMIB de próxima generación, modelo de programación OneAPI y herramientas de desarrollo DevCloud.

Pilar Benegas
Pilar Benegas es una reconocida periodista con amplia experiencia en importantes medios de USA, como LaOpinion, Miami News, The Washington Post, entre otros. Es editora en jefe de Es de Latino desde 2019.

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