Todas las subvenciones otorgadas por la Ley CHIPS de EE. UU.
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Esta visualización muestra qué empresas están recibiendo subvenciones del Ley CHIPS de EE. UU.a partir del 25 de abril de 2024. La Ley CHIPS es un estatuto federal promulgado por el presidente Joe Biden que autoriza $280 mil millones en nueva financiación para impulsar la investigación y la fabricación nacionales de semiconductores.
Los montos de las subvenciones visualizados en este gráfico tienen como objetivo acelerar la producción de plantas de fabricación de semiconductores (fabs) en todo Estados Unidos.
Datos y aspectos destacados de la empresa
Las cifras que utilizamos para crear este gráfico fueron recopiladas de una variedad de fuentes de noticias públicas. La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) también mantiene un rastreador de beneficiarios de la Ley CHIPS, aunque al momento de escribir este artículo no tiene los detalles más recientes para Micrón.
Compañía | Monto de la subvención federal | Inversión anticipada De la empresa |
---|---|---|
🇺🇸 Intel | $8.500.000.000 | $100.000.000.000 |
🇹🇼TSMC | $6.600.000.000 | $65.000.000.000 |
🇰🇷Samsung | $6.400.000.000 | $45.000.000.000 |
🇺🇸 Micras | $6.100.000.000 | $50.000.000.000 |
🇺🇸 Fundiciones globales | $1.500.000.000 | $12.000.000.000 |
🇺🇸 Microchip | $162.000.000 | N / A |
🇬🇧 Sistemas BAE | $35.000.000 | N / A |
BAE Systems no se incluyó en el gráfico debido a limitaciones de tamaño
Los planes masivos de Intel
Intel está recibiendo la mayor parte del pastel, con 8.500 millones de dólares en subvenciones (más 11.000 millones de dólares adicionales en préstamos gubernamentales). Esta subvención representa el 22% de los subsidios totales de la Ley CHIPS para la producción de chips.
Por parte de Intel, se espera que la empresa invierta $100 mil millones construir nuevas fábricas en Arizona y Ohio, mientras moderniza y/o expande las fábricas existentes en Oregón y Nuevo México. Intel también podría reclamar otros 25 mil millones de dólares en créditos a través del Crédito Fiscal a la Inversión del Departamento del Tesoro de Estados Unidos.
TSMC amplía su presencia en EE. UU.
TSMCla mayor empresa de fundición de semiconductores del mundo, está recibiendo una considerable 6.600 millones de dólares construir una nueva planta de chips con tres fábricas en Arizona. Se espera que el fabricante de chips taiwanés invierta $65 mil millones en el proyecto.
La primera fábrica de la planta estará operativa en el primer semestre de 2025, aprovechando la tecnología de 4 nm (nanómetros). Según TrendForce, las otras fábricas producirán chips con procesos más avanzados de 3 nm y 2 nm.
La última subvención es para Micron
Micrónel único fabricante de chips de memoria con sede en EE. UU., recibirá 6.100 millones de dólares en subvenciones para apoyar sus planes de inversión 50 mil millones de dólares hasta 2030. Esta inversión se utilizará para construir nuevas fábricas en Idaho y Nueva York.
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